ワイヤボンダ
HB10（TPTジャパン㈱）
♦ 仕様
| ボンディング方式 | ウェッジボンド&ボールボンド | |
|---|---|---|
| モーター制御軸 | Z軸（ループ高さを制御） | |
| 対応ワイヤ | 金線 | ボールボンド・スタッドバンプ：φ17μm～φ50μm ウェッジボンド：φ17μm～φ75μm |
| アルミ線 | ウェッジボンド：φ17μm～φ75μm | |
| 銅線/銀線 | ボールボンド：φ20μm～φ50μm ウェッジボンド：φ20μm～φ75μm |
|
| ヒートステージ | 250℃MAX | |
| 超音波パワー | 0〜200mW | |
♦ 問い合わせ先（依頼測定含む）
＊相談の内容によってはお断りさせていただく場合があります。ご了承ください。
♦ 管理責任者
工学研究科 電子工学専攻 加藤剛志 准教授
♦ 設置場所
C3① IB電子情報館北棟3階327号室 電子工学専攻